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手机测试及设计技术研讨会暨福田设计园DSP设计开发实验室揭牌仪式
2008年06月24日 来源:SOC实验室 点击率:

    国家集成电路设计深圳产业化基地福田设计园技术讲座系列

 

时间: 2008年6月27日 星期五14:00 ~ 17:00

地点: 深圳市福田区天安数码城科技创业园大厦A 座307室

主办:  国家集成电路设计深圳产业化基地福田设计园

        深圳集成电路设计创业发展有限公司

协办:  爱德万测试(上海)有限公司

        莎益博设计系统商贸(上海)有限公司

    北京芯慧同用微电子技术有限公司

联系人:杨小姐 电话:86-755-26972628     传真:86-755-26984848

        Email:yanghn@sziccs.com

研讨会简介:

一、福田设计园DSP设计开发实验室揭牌仪式及产品演示

  •       VLIW结构可配置DSP与移动多媒体SOC
  •       应用Jazz DSP的VSP100多媒体SOC平台解决方案
  •       相关嘉宾参观联合实验室及演示
  •       根据来访嘉宾要求安排具体研讨内容

 

二、通讯/手机类IC测试解决方案         爱德万测试(上海)有限公司

  •       最新的通讯/手机类IC的发展趋势和测试技术
  •       基带处理芯片的最新测试技术
  •       RF芯片的最新测试技术
  •       T2000-满足通讯/手机类IC的测试需要的ATE解决方案

 

 三、Allegro 在高端手机设计中的应用      莎益博设计系统商贸(上海)有限公司

  •       手机设计的发展趋势
  •       SiP技术应用的必然及前景
  •       时序设计技巧
  •       RF设计与PCB设计的结合实现
  •       手机外围电路的设计-仿真-实现

 

座位有限,欢迎预先报名!

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